penryn_penryn英国

1.CPU内核的类型一

型号 核心 主频 前端总线 二级缓存 指令集 制程 功耗

T8100 Penryn 2.1GHz 800MHz 3MB SSE4.1 45nm 35W

P7350 Penryn 2.0GHz 1066MHz 3MB SSE4.1 45nm 25W

Core2 Duo: Core代表酷睿架构处理器,2是2代的意思,Duo是双核的意思.Penryn是核心代号,即是新一代的45nm的处理器.Merom是上代65nm制程的处理器.T8100和P7350都是Penryn核心的45nm处理器

新的P系列处理器与T系列最大的区别是P系列的功耗为25W,T系列为35W

'随后(Socket M Merom)和(Penryn)'有点误导消费者,它的意思是 T8100是俗称'迅驰4.5'（Santa Rosa refresh)平台的处理器,它所在的平台是Merom架构平台.而P7350在迅驰2(俗称迅驰5)的Penryn架构平台.一个是CPU的核心代号,一个是平台的架构代号

这里的Socket M是一种CPU的接口类型,T8100应该是Socket P接口的,这里错了

P7350更节能 温度更低,每百颗成交价也比T8100低

CPU内核的类型一

core2duo是英特尔酷睿2代处理器。英特尔沿用奔腾系列的命名规则，将新系列“酷睿”（Core）芯片命名为Core2Duo。公司已经推出了Core2Duo处理器。这个品牌将用于Conroe台式芯片(最新核心为Penryn)及Merom笔记本电脑芯片。Merom比Conroe能耗更低，但在其他性能上两者非常类似。

英特尔发言人BillKircos称，每款Core2Duo都自己的用于表示能耗和相关性能的型号，Conroe将分成4000或6000系列，而Merom将用5000或7000系列数字。Conroe的型号数字与AMD当前的Athlon64X2台式双核芯片的型号数字非常接近，周五发布的Athlon64X2最高版的型号为X24800+。Kircos拒绝解释新的命名规则是否是为了与AMD的型号保持一致。

英特尔芯片每个型号前面的字母是表示最大能耗，这也是公司首次在型号数字中包含能耗。例如Core2DuoE6800，代表的意思是能耗在55-75瓦的双核Core芯片，Core2DuoT5400代表的是能耗在25-55瓦的双核Core芯片。去年英特尔加强了平台品牌意识，如笔记本品牌“迅驰”、电脑品牌“欢跃”和商务电脑品牌“博锐”。不过Kircos表示，公司也将继续强调单个处理器品牌，同步推广芯片与平台品牌。

Penryn用了45纳米高-k制造技术(用铬合金高-K与金属栅极晶体管设计)，并对酷睿微体系结构进行了增强。跟65纳米工艺相比，45纳米高k制程技术可以将晶体管数量提高近2倍，如下一代英特尔酷睿2 四核处理器将用8.2亿个晶体管。借助新发明的高-k金属栅极晶体管技术，这8.2亿个晶体管能够以光速更高效地进行开关，晶体管切换速度提升了20% 以上，实现了更高的内核速度，并增加了每个时钟周期的指令数。双核处理器中的硅核尺寸为107平方毫米，比英特尔的65纳米产品小了25%，大约仅为普通邮票的四分之一大小，为添加新的特性、实现更高性能提供了更多自由空间。同时，由于减少了漏电流，因而可以降低功耗，同英特尔现有的双核处理器相比，新一代处理器能够以相同甚至更低的功耗运行，如Penryn处理器的散热设计功耗是，双核为40瓦/65瓦/80瓦，四核是50瓦/80瓦/120瓦。

全新的特性：快速Raidix-16除法器、增强型虚拟化技术、更大的高速缓存、分离负载高速缓存增强、更高的总线速度、英特尔SSE4指令、超级Shuffle引擎、深层关机技术、增强型动态加速技术、插槽兼容等。这些新特性使得Penryn能在性能、功耗、数字媒体应用、虚拟化应用等方面得到提升，如跟当前的产品相比，用1600MHz前端总线、3GHz的Penryn处理器可以提升性能约45%。

不再使用铅作为原料

英特尔表示，其新一代处理器已经不再使用铅作为原料，预计到2008年将停止使用卤素。通过这些举措，英特尔处理器对于环境的危害将大大降低。英特尔新型处理器的一个最大特点是用了铪，可以有效地解决电泄漏的问题，使处理器功耗效率提升了30%。随着晶体管的体积不断缩小，电泄漏也更加严重，导致处理器发热和功耗过大的问题日益突出。从某种程度上讲，电泄漏已经成为阻碍处理器性能进一步提升的瓶颈。

功耗最低25W

英特尔数字企业集团主管斯蒂芬·史密斯(Stephen Smith)表示，Penryn处理器的最大功耗不会超过120瓦。将于2008年第一季度上市的Penryn笔记本处理器的功耗为25瓦，而当前65纳米笔记本处理器的功耗为35瓦。据史密斯称，Penryn处理器加入了用于加速图像处理和晰编码的新指令。同上一代产品相比，Penryn处理器的和图形性能有40%到60%的提升。得益于硬件的增强，虚拟机的性能也提升了75%。 Athlon XP有4种不同的核心类型，但都有共同之处：都用Socket A接口而且都用PR标称值标注。

Thorton

用0.13um制造工艺，核心电压1.65V左右，二级缓存为256KB，封装方式用OPGA，前端总线频率为333MHz。可以看作是屏蔽了一半二级缓存的Barton。

Barton

用0.13um制造工艺，核心电压1.65V左右，二级缓存为512KB，封装方式用OPGA，前端总线频率为333MHz和400MHz。

新Duron的核心类型

AppleBred

用0.13um制造工艺，核心电压1.5V左右，二级缓存为64KB，封装方式用OPGA，前端总线频率为266MHz。没有用PR标称值标注而以实际频率标注，有1.4GHz、1.6GHz和1.8GHz三种。 Clawhammer

用0.13um制造工艺，核心电压1.5V左右，二级缓存为1MB，封装方式用mPGA，用Hyper Transport总线，内置1个128bit的内存控制器。用Socket 754、Socket 940和Socket 939接口。

Newcastle

其与Clawhammer的最主要区别就是二级缓存降为512KB（这也是AMD为了市场需要和加快推广64位CPU而取的相对低价政策的结果），其它性能基本相同。

Wincheste

Wincheste是比较新的AMD Athlon 64CPU核心，是64位CPU，一般为939接口，0.09微米制造工艺。这种核心使用200MHz外频，支持1GHyperTransprot总线，512K二级缓存，性价比较好。Wincheste集成双通道内存控制器，支持双通道DDR内存，由于使用新的工艺，Wincheste的发热量比旧的Athlon小，性能也有所提升。

Troy

Troy是AMD第一个使用90nm制造工艺的Opteron核心。Troy核心是在Sledgehammer基础上增添了多项新技术而来的，通常为940针脚，拥有128K一级缓存和1MB (1,024 KB)二级缓存。同样使用200MHz外频，支持1GHyperTransprot总线，集成了内存控制器，支持双通道DDR400内存，并且可以支持ECC 内存。此外，Troy核心还提供了对SSE-3的支持，和Intel的Xeon相同，总的来说，Troy是一款不错的CPU核心。

Venice

Venice核心是在Wincheste核心的基础上演变而来，其技术参数和Wincheste基本相同：一样基于X86-64架构、整合双通道内存控制器、512KB L2缓存、90nm制造工艺、200MHz外频，支持1GHyperTransprot总线。Venice的变化主要有三方面：一是使用了Dual Stress Liner (简称DSL)技术，可以将半导体晶体管的响应速度提高24%，这样是CPU有更大的频率空间，更容易超频；二是提供了对SSE-3的支持，和Intel的CPU相同；三是进一步改良了内存控制器，一定程度上增加处理器的性能，更主要的是增加内存控制器对不同DIMM模块和不同配置的兼容性。此外Venice核心还使用了动态电压，不同的CPU可能会有不同的电压。

SanDiego

SanDiego核心与Venice一样是在Wincheste核心的基础上演变而来，其技术参数和Venice非常接近，Venice拥有的新技术、新功能，SanDiego核心一样拥有。不过AMD公司将SanDiego核心定位到顶级Athlon 64处理器之上，甚至用于服务器CPU。可以将SanDiego看作是Venice核心的高级版本，只不过缓存容量由512KB提升到了1MB。当然由于L2缓存增加，SanDiego核心的内核尺寸也有所增加，从Venice核心的84平方毫米增加到115平方毫米，当然价格也更高昂。

Orleans

这是2006年5月底发布的第一种Socket AM2接口单核心Athlon 64的核心类型，其名称来源于法国城市奥尔良(Orleans)。Manila核心定位于桌面中端处理器，用90nm制造工艺，支持虚拟化技术AMD VT、1000MHz的HyperTransport总线，二级缓存为512KB，最大亮点是支持双通道DDR2 667内存，这是其与只支持单通道DDR 400内存的Socket 754接口Athlon 64和只支持双通道DDR 400内存的Socket 939接口Athlon 64的最大区别。Orleans核心Athlon 64同样也分为TDP功耗 62W的标准版(核心电压1.35V左右)和TDP功耗 35W的超低功耗版(核心电压1.25V左右)。除了支持双通道DDR2内存以及支持虚拟化技术之外，Orleans核心Athlon 64相对于以前的Socket 754接口和Socket 940接口的Athlon 64并无架构上的改变，性能并无多少出彩之处。 Paris

Paris核心是Barton核心的继任者，主要用于AMD的闪龙，早期的754接口闪龙部分使用Paris核心。Paris用90nm制造工艺，支持iSSE2指令集，一般为256K二级缓存，200MHz外频。Paris核心是32位CPU，来源于K8核心，因此也具备了内存控制单元。CPU内建内存控制器的主要优点在于内存控制器可以以CPU频率运行，比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时。使用Paris核心的闪龙与Socket A接口闪龙CPU相比，性能得到明显提升。

Palermo

Palermo核心主要用于AMD的闪龙CPU，使用Socket 754接口、90nm制造工艺，1.4V左右电压，200MHz外频，128K或者256K二级缓存。Palermo核心源于K8的Wincheste核心，新的E6步进版本已经支持64位。除了拥有与AMD高端处理器相同的内部架构，还具备了EVP、Cool‘n’Quiet；和HyperTransport等AMD独有的技术，为广大用户带来更“冷静”、更高计算能力的优秀处理器。由于脱胎与ATHLON64处理器，所以Palermo同样具备了内存控制单元。

Manila

这是2006年5月底发布的第一种Socket AM2接口Sempron的核心类型，其名称来源于菲律宾首都马尼拉(Manila)。Manila核心定位于桌面低端处理器，用90nm制造工艺，不支持虚拟化技术AMD VT，仍然用800MHz的HyperTransport总线，二级缓存为256KB或128KB，最大亮点是支持双通道DDR2 667内存，是其与只支持单通道DDR 400内存的Socket 754接口Sempron的最大区别。Manila核心Sempron分为TDP功耗62W的标准版(核心电压1.35V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心电压1.25V左右)。除了支持双通道DDR2之外，Manila核心Sempron相对于以前的Socket 754接口Sempron并无架构上的改变，性能并无多少出彩之处。 Manchester

这是AMD于2005年4月发布的在桌面平台上的第一款双核心处理器的核心类型，是在Venice核心的基础上演变而来，基本上可以看作是两个Venice核心耦合在一起，只不过协作程度比较紧密罢了，这是基于独立缓存的紧密型耦合方案，其优点是技术简单，缺点是性能仍然不够理想。Manchester核心用90nm制造工艺，整合双通道内存控制器，支持1000MHz的HyperTransprot总线，用Socket 939接口。Manchester核心的两个内核都独立拥有512KB的二级缓存，但与Intel的Smithfield核心和Presler核心的缓存数据同步要依靠主板北桥芯片上的仲裁单元通过前端总线传输方式大为不同的是，Manchester核心中两个内核的协作程度相当紧密，其缓存数据同步是依靠CPU内置的SRI(System Request Interface，系统请求接口)控制，传输在CPU内部即可实现。这样一来，不但CPU占用很小，而且不必占用内存总线，数据延迟也比Intel的Smithfield核心和Presler核心大为减少，协作效率明显胜过这两种核心。不过，由于Manchester核心仍然是两个内核的缓存相互独立，从架构上来看也明显不如以Yonah核心为代表的Intel的共享缓存技术Smart Cache。当然，共享缓存技术需要重新设计整个CPU架构，其难度要比把两个核心简单地耦合在一起要困难得多。

Toledo

这是AMD于2005年4月在桌面平台上的新款高端双核心处理器的核心类型，它和Manchester核心非常相似，差别在于二级缓存不同。Toledo是在San Diego核心的基础上演变而来，基本上可以看作是两个San diego核心简单地耦合在一起。Toledo核心用90nm制造工艺，整合双通道内存控制器，支持1000MHz的HyperTransprot总线，用Socket 939接口。Toledo核心的两个内核都独立拥有1MB的二级缓存，与Manchester核心相同的是，其缓存数据同步也是通过SRI在CPU内部传输的。Toledo核心与Manchester核心相比，除了每个内核的二级缓存增加到1MB之外，其它都完全相同，可以看作是Manchester核心的高级版。

Windsor

这是2006年5月底发布的第一种Socket AM2接口双核心Athlon 64 X2和Athlon 64 FX的核心类型，其名称来源于英国地名温莎(Windsor)。Windsor核心定位于桌面高端处理器，用90nm制造工艺，支持虚拟化技术AMD VT，仍然用1000MHz的HyperTransport总线，二级缓存方面Windsor核心的两个内核仍然用独立式二级缓存，Athlon 64 X2每核心为512KB或KB，Athlon 64 FX每核心为KB。Windsor核心的最大亮点是支持双通道DDR2 800内存，这是其与只支持双通道DDR 400内存的Socket 939接口Athlon 64 X2和Athlon 64 FX的最大区别。Windsor核心Athlon 64 FX只有FX-62这一款产品，其TDP功耗高达125W；而Athlon 64 X2则分为TDP功耗89W的标准版(核心电压1.35V左右)、TDP功耗65W的低功耗版(核心电压1.25V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心电压1.05V左右)。Windsor核心的缓存数据同步仍然是依靠CPU内置的SRI(System request interface，系统请求接口)传输在CPU内部实现，除了支持双通道DDR2内存以及支持虚拟化技术之外，相对于以前的Socket 939接口Athlon 64 X2和双核心Athlon 64 FX并无架构上的改变，性能并无多少出彩之处，其性能仍然不敌Intel即将于2006年7月底发布的Conroe核心Core 2 Duo和Core 2 Extreme。而且AMD从降低成本以提高竞争力方面考虑，除了Athlon 64 FX之外，已经决定停产具有KBx2二级缓存的所有Athlon 64 X2，只保留具有512KBx2二级缓存的Athlon 64 X2。